COMPUTEX 2023

• 「COMPUTEX 2023 台北國際電腦展」盛大開展！來自「26國 1,000家廠商 3,000個攤位」盛況空前，「2023年5月30日～6月2日」熱情展出！

  COMPUTEX 2023來了！這次是睽違3年，從2019年COVID-19新冠疫情停展以來，重新以實體型態盛大開展！這一次展覽的定位為共創無限可能，並且有6大主題，包含了高效運算 (High Performance Computing)、智慧應用 (Artificial Intelligence Application)、次世代通訊 (Next-Gen Connectivity)、超越現實 (Hyperreality)、創新與新創 (Innovations and Startups)與綠能永續 (Sustainability)，展覽地點在南港展覽1館及2館(TaiNEX 1 & 2)，展期2023年5月30日～6月2日，6月2日開放一般民眾參觀！ PCDIY!也針對了台北國際電腦展，出動了旗下編輯、記者、KOL，做了一系列的COMPUTEX 2023報導，玩家們可以進入專頁看看最新的資訊喔！ PCDIY! 台北國際電腦展 COMPUTEX 2023專頁 網址： COMPUTEX 2023．台北國際電腦展 2023 高效運算 (High Performance Computing) 智慧應用 (Artificial Intelligence Application) 次世代通訊 (Next-Gen Connectivity) 超越現實 (Hyperreality) 創新與新創 (Innovations and Startups) 綠能永續 (Sustainability) 前瞻趨勢 (Tech Insights) 虛實整合 (Hybrid Engagement) 商機媒合 (Matchmaking and Networking) 新創基地 (Discover the Best New Startups) 5月30日至6月2日 上午9時30分至下午5時30分 中華民國對外貿易發展協會(TAITRA)、台北市電腦商業同業公會(TCA) 南港展覽1館及2館(TaiNEX 1 & 2) 值得注意的，這次展覽主要是給BUYER來參觀，一般民眾的話，則可以在6月2日透過購票來進場觀摩！ 售票單位：TaiTIX 活動展場：南港展覽館1館、2館 活動日期：一般民眾開放2023/06/02(五) 09:30入場參觀 票價：全票200元，優待票：100元 售票網址：

• 未來超進化！技嘉科技COMPUTEX展位搶先逛！

  2023年COMPUTEX正式開始！技嘉科技超越以往，規劃史上最大展區，展出最具代表性的創新產品，今年更是旗下子公司技鋼科技在成立後首次亮相，將氣派的資料中心搬到會場，不僅展出超過五十款伺服器，三座乘上ESG浪頭的浸沒式冷卻槽更成為全場最矚目的焦點！ 技嘉科技以「Future of COMPUTING邁入運算未來式」為主軸，體現了從企業應用到消費者的各層產品。參觀貴賓可在以下幾個主題展區看到技鋼展出的企業解決方案：「未來。AI進化超算力」、「未來。先進資料中心」和「未來。永續節能創新」。我們展示了支援各種運算平台的尖端技術，並提供企業用戶前瞻性解決方案以迎向未來面臨的全新挑戰。 想佈局AI時代？此刻就是AI時代！技嘉帶領子公司技鋼科技展示目前最先進的系統：高密度GPU運算伺服器，充分應用在生成式人工智慧服務的新平台。來到這個主題區域不能錯過 G593-SD0，它專為大規模人工智慧和高性能運算而設計，率先經NVIDIA認證支援HGX H100運算卡的伺服器。另一款值得一提的x86架構伺服器是G293-Z43，它在一個2U機箱搭載了多達16張AMD Alveo V70 AI加速卡，是目前最高密度的人工智慧推論解決方案之一。 此主題區內還有兩款首次亮相的H263-V60與H263-V11伺服器，特別為新一代採用Arm® Neoverse V2核心的NVIDIA Grace CPU超級晶片所設計。H263系列為2U機身4節點機種，H263-V60每節點均可搭載NVIDIA Grace CPU 超級晶片，為現今人工智能資料中心提供更大的效益；H263-V11則支援NVDIA Grace Hopper™ 超級晶片，其由單顆Grace CPU與NVIDIA H100 Hopper GPU所構成，適用於大規模的旗艦人工智慧和高效能運算應用。NVIDIA特有的NVLink C2C技術，可在CPU之間或CPU與GPU之間實現最高900 GB/s的高速傳輸帶寬，內建LPDDR5X記憶體，不僅能處理更大的數據應用，在高效能與低功耗的表現上亦能提供更佳的使用體驗。絕對不容忽視的H263伺服器即將開啟超級晶片的世代，歡迎來展位瞧一瞧！ 因應各式各樣的數據中心需求，技嘉提供伺服器、主機板和擴充卡，涵蓋雲端、邊緣計算、大數據儲存、高性能運算等應用。展示一系列基於x86架構平台的AMD、Intel，以及Arm架構的Ampere解決方案。資料中心架構部分，除了一般資料中心所採用的19英吋（EIA）標準機櫃之外，亦展示了由Facebook推廣與應用的OCP（Open Compute Project）架構資料中心，想知道它的獨特之處，請務必到技嘉展區走一趟。您同時還可以看到內建水冷模組的直接液體冷卻（DLC）伺服器，藉由液體循環冷卻的熱交換技術有效協助企業減少傳統氣冷的電力消耗，減碳再近一步。 本月Ampere Computing公布了下一代處理器AmpereOne，參觀貴賓可以在技嘉攤位上看到四款針對雲端原生架構設計的新伺服器。單一AmpereOne處理器支援多達192個Arm核心，其中技嘉的R283-P93和R183-P92伺服器為雙插槽設計，共可支援384個CPU核心！為雲端原生應用提供了更靈活富彈性的解決方案。 進入企業日益關心ESG的2023年，面對產業發展帶來的碳排放問題，伺服器浸沒式冷卻方案因應而生！在此主題區，參觀貴賓可以看到技嘉三座冷卻液槽，包括一座可容納25U的EIA冷卻槽與一座可容納18OU的OCP冷卻槽。其中還有一組可容納12U的EIA冷卻槽，提供初期試驗、研究或無大型機房空間可運用的企業用戶選擇。浸沒式冷卻技術提供更高的能源效率、高度擴展性和最高效性能的維持與穩定，全球具前瞻眼光的企業已經加入此技術的懷抱。技嘉除了能提供自研的浸沒式冷卻方案以外，還能根據客戶的喜好與不同冷卻槽合作夥伴如Asperitas、GRC與Submer配合，提供多樣且更加在地化的浸沒式運算冷卻方案服務，更省、更高效的劃時代綠色機房就在您的眼前。 所有技術都在技嘉展位上準備好與您相見，是不是已經很期待了呢？2023年COMPUTEX將於6月2日結束，快到我們的展位上一睹領進未來的風采！ →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 威剛科技打造全方位固態硬碟散熱解決方案於Computex首度亮相

  進入人工智能運算時代，求速求快是各家品牌商的目標，而伴隨高效能帶來的高溫散熱卻是大家待解的問題。全球記憶體領導品牌威剛科技(ADATA Technology Co., Ltd.)致力於探索通往極限效能的突破口，於此次Computex期間宣告推出多款全球首創的專利散熱方案，不只比效能快，散熱更要領先群倫。Project NeonStorm Gen5固態硬碟(Solid-State Drive, SSD)是業界首次在M.2 SSD上導入水冷加風扇的散熱設計，利用冷卻液吸收熱能，再藉由雙風扇將熱排出，架構出一套完善的對流系統。LEGEND 970 Gen5 SSD具備雙層鋁合金加風扇打造主動式風冷，加上長晶超導奈米塗層提升導熱效率。SE920 USB4外接式固態硬碟(External SSD)則內建微型風扇，透過彈壓伸縮外殼即可啟動風扇將熱能迅速排出。此三款的結構研發及絕佳散熱設計，預料將成為消費市場極具影響力的極限存儲標竿。 Project NeonStorm Gen5 SSD具備高達14,000/12,000MB/s的傳輸效能，並採用水冷加風冷的雙系統設計，當熱能往上輻射時，會先經過為提升空氣接觸面積而設置的金屬導熱板，在進入水箱後，可透過熱容積更大的冷卻液來吸收熱能，再傳導到水箱裡的鋁合金散熱管上，而散熱管為冷卻液和風扇之間的介質，當兩端風扇啟動後，即可藉由冷熱空氣對流將熱能排除。ADATA獨家研發的「雙冷卻專利散熱」比起無水冷風扇型散熱鰭片，能達到顯著降溫20%的效果 。 LEGEND 970擁有高達10,000/10,000MB/s的讀寫效能，全球首創散熱片結合風扇與長晶工藝的專利設計，其搭配雙層鋁擠鰭片建構密集的風道將冷熱空氣分流，再利用內嵌的微型風扇轉動加速帶入冷空氣流動，促使熱流往左右兩側風道排出；同時，LEGEND 970在鋁合金鰭片加上「長晶超導散熱塗層」，可有效增加散熱面積，極大化其風冷系統的散熱效率，威剛研發的「主動式散熱專利設計」對比無風扇散熱片使其控制器有效降溫超過10%，確保SSD的穩定性與長時間的高效運作。LEGEND 970即將於6月底量產，並提前於Computex期間首次亮相，勢必成為展場吸睛焦點。 SE920搭載USB4新世代傳輸介面，具備3,800/3,200MB/s的讀寫速率，其散熱系統搭配內建微型風扇，輕觸彈壓外殼即可啟動風扇，將熱能迅速排出，按壓式可伸縮外殼收合時不僅縮減體積、方便收納，展開後可強化導風空間，有效散熱，輕盈便攜。獨具巧思的「主動式專利散熱」比起同規格的無風扇產品能顯著降溫10%，連續榮獲Red Dot德國紅點設計獎、CES INNOVATION AWARDS及台灣精品獎等國際重要大獎的高度肯定。 更多產品細節及外觀可點閱產品影片：https://youtu.be/0S0tyVmWHSs →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 技嘉強勢登場COMPUTEX，展出AI超級晶片伺服器以及全系列電腦產品，揭開未來運算新紀元

  台北國際電腦展COMPUTEX 2023即將盛大登場，自5月30日起連續展出四天。技嘉科技GIGABYTE將於南港展覽館一館一樓，以攤位主題「Future of COMPUTING邁入運算未來式」，展出推動未來產業變革的尖端技術和解決方案，引領業界邁向AI智慧轉型、節能永續新時代。 今年COMPUTEX，技嘉以前所未見的規模，展出超過110件產品，包含業界頂尖的AI/HPC超級晶片伺服器、先進資料中心、綠色機房、工業電腦和物聯網等智慧產業應用，以及享譽國際的電競和創作者電腦產品，呈現技嘉全方位的產品研發硬實力。 今年，人工智慧（AI）的「iPhone時刻」已經到來，引領各產業進入革命性創新。面對各種相關應用的急速發展，全球中大型資料中心對AI運算伺服器以及超級電腦需求亦全面上揚，技嘉帶領子公司技鋼科技於COMPUTEX展出多款資料中心AI運算解決方案。其中，全球第一款獲得NVIDIA認證的HGX H100 8-GPU SXM5伺服器G593-SD0是一大亮點，搭載第四代Intel Xeon處理器以及八顆NVIDIA H100 SXM5 GPU，搭配技嘉領先業界的氣冷散熱技術，讓G593-SD0得以在緊密的5U伺服器機箱內高速處理深度學習模型訓練、生成式AI等極度繁重的工作負載，是發展尖端AI科技的首選。 另外，技嘉伺服器搭載萬眾矚目的NVIDIA超級晶片：Grace CPU與Grace Hopper也將首次亮相。這兩款未曾公開的高密度伺服器，在Arm Neoverse V2核心下，具備超高頻寬記憶體和NVLink-C2C內聯架構，突破AI/HPC運算極限。整體而言，技嘉這次展出的頂級規格AI運算伺服器，揭示資料中心已進入百萬兆級運算時代，助企業和科學研究實現卓越的AI創新成果。 因應全球產業邁入綠色轉型和節能減碳浪潮，技嘉的伺服器先進冷卻技術，已協助全球半導體代工龍頭、電信業和歐洲頂尖科研中心大幅提升資料中心的能源使用效率，節省耗能和維護成本，樹立綠色運算新典範。技嘉於COMPUTEX實機展出三台「浸沒式冷卻解決方案」冷卻槽以及多款伺服器，展現兼具實用性和未來性的綠色機房解決方案，協助企業客戶提升電力使用效率、降低碳排放，實現運算效能突破。 除了展出綠色機房解決方案，技嘉也首度在COMPUTEX呈現多年來在企業經營、生產線管理的節能永續成就。技嘉持續研發對環境友善的創新產品、降低生產線耗能和碳排放、並落實電子廢棄物循環經濟，自2009年以來，已成功降低34%的能源消耗以及43%的溫室氣體排放。2022年，技嘉連續第二年獲得CDP氣候變遷評比「領導級」評價，ESG績效深受國際肯定。 現今科技創新和數位化服務普及，皆需要資料中心的運算量能支撐。技嘉於COMPUTEX展出多款適用於雲端運算、資料儲存、邊緣運算的次世代伺服器，以及可供IT人員彈性規劃運算架構的伺服器主機板、網路卡，提供多樣性的選擇。除了搭載AMD、Ampere、Intel、NVIDIA最新世代晶片的伺服器，現場也展示EIA以及OCP（開放運算計畫）規格機架以及相對應的伺服器，以卓越的擴展性、高功率密度和先進散熱機制，讓小型機房或大規模IT部署皆能快速升級為先進資料中心，發揮最佳化的運算效能和營運成本。 從資料中心到終端的產業應用，技嘉結合AI科技和工業電腦、物聯網技術協助製造、零售、自駕車、醫療照護等產業邁入智慧升級。技嘉將展出的智慧應用涵蓋邊緣運算、工業主機板、嵌入式系統、微型電腦、車聯網等設備。這些搭載新世代晶片技術的智慧應用，整合業界現有系統後，能夠發揮更強大的運算能力、更靈活的架構和可擴展性，讓智慧產業落地成真，提升營運效率、開創無限商機。 技嘉的消費性電子產品在效能規格、電源供應、散熱改良、人體工學等多面向均表現超群，長年深受國內外消費者信賴。今年，技嘉高達15項產品勇奪德國紅點設計大獎（Red Dot Design Awards），獲獎產品橫跨主機板、顯示卡、筆電、大尺寸4K電競螢幕、電競周邊等全產品線，展現技嘉卓越的硬體技術和工藝美學。其中，獲獎的主機板Z790 AORUS XTREME及Z790 AORUS MASTER得益於技嘉獨家技術，可輕鬆達到XMP DDR5-8000超頻效能表現，以突破極限的高頻、低延遲的記憶體效能，讓玩家享受極致的遊戲體驗。 除了獲獎的AORUS和AERO旗艦機種，技嘉也將在COMPUTEX加碼展出多種規格和性能等級的主機板、SSD硬碟和DIY套件，目不暇給的多元選擇，充分滿足電腦組裝愛好者的需求。 睽違國際疫情解封後的COMPUTEX大展，吸引重量級科技品牌和供應鏈廠商共襄盛舉。技嘉以領先業界的尖端科技創新，帶領參觀者見證運算力驅動產業變革的新紀元。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• Supermicro COMPUTEX 主題演講揭示其創新產品、擴大製造規模和綠色科技的「全面加速」策略

  Supermicro, Inc. (NASDAQ：SMCI) 為雲端、AI/ML、儲存和 5G/智慧邊緣應用的全方位 IT 解決方案供應商，繼續提供減少現代資料中心對環境影響的 IT 解決方案。Supermicro 在產品設計、綠色運算、製造和機櫃級整合等關鍵領域推進技術，使組織能夠快速提高生產力並減少能源消耗。 Supermicro 總裁暨執行長 Charles Liang 表示：「我們對於綠色運算的關注使 Supermicro 能夠設計和製造配置 NVIDIA、Intel 和 AMD 最新 CPU 和 GPU 技術且降低功耗的先進伺服器和儲存系統。我們創新的機櫃級（rack scale）液冷選項使組織能夠降低資料中心的用電費達 40%。我們受歡迎的 NVIDIA HGX H100 8-GPU 伺服器因 AI 工作負載仍有龐大的需求。我們正在全面擴展解決方案，透過採NVIDIA Grace CPU 超級晶片的創新伺服器，並與NVIDIA持續緊密合作，將節能的伺服器導入AI和其他產業。Supermicro目前於全球每月可以出貨 4,000 個機架，且預計到年底每月將能出貨超過 5,000 個機架。」 Supermicro 在支援 AI 工作負載和其他垂直領域方面擁有最全面的產品組合。這些創新系統包括基於第四代Intel Xeon（Sapphire Rapids）和第四代 AMD EPYC（Genoa），以 1U、2U、4U、5U 和 8U 尺寸支援 1至10 個 GPU的單插槽和雙插槽機架式系統；在一個8U的機架中支援20個NVIDIA H100 GPU的密度優化型SuperBlade® 系統；和針對物聯網和邊緣環境設計的 SuperEdge 系統。全新發布的 E3.S Petascale 儲存系統訓練超大型 AI 數據集時不僅有絕佳的性能、容量、吞吐量和耐用性，更同時具有出色的功耗效能。 Supermicro基於NVIDIA Grace CPU 超級晶片的全新產品系列即將上市。這些新伺服器每款都將包含144個核心，由雙CPU透過每秒900GB的連接方式相互配合，實現高靈敏度人工智慧應用和需超低延遲回應的應用。此系統CPU功耗為500W TDP，將降低雲端原生工作負載和下一代人工智慧應用的能耗。 欲了解更多產品資訊，請至：https://www.supermicro.com/en/products/system/GPU/2U/ARS-221GL-NR 隨著人工智慧應用不斷增加，對高端AI設計伺服器的需求也在上升，為系統提供商帶來了整合最新CPU和GPU的新挑戰。最先進的Supermicro GPU伺服器配備雙CPU和最多八個NVIDIA HGX H100 GPU，並提供液冷選擇，以降低營運支出。 NVIDIA超大規模運算與高速運算副總裁Ian Buck表示：「NVIDIA正與Supermicro密切合作，迅速將創新科技帶入新伺服器設計以滿足最高端的客戶需求。Supermicro搭載Grace CPU 超級晶片的伺服器將出貨、而H100 GPU在全球也受到廣泛關注，我們正在攜手將人工智慧應用推展到各個市場和專業領域。」 為了降低客戶的總體擁有成本（TCO），Supermicro支援新的NVIDIA MGX參考架構，將為一系列人工智慧、高速運算和Omniverse應用提供超過百種伺服器配置。這種模組化參考架構包括CPU、GPU和DPU，並且設計用於多種世代的處理器。 此外，Supermicro將在各種解決方案中整合最新的NVIDIA網路技術，即NVIDIA Spectrum™-X網路平台。該平台是首個專為提升基於以太網的人工智慧雲端的性能和效能而設計。Spectrum-X是基於NVIDIA Spectrum-4乙太網路交換機和NVIDIA BlueField®-3資料處理單元（DPU）的網路創新技術。這項突破性技術在多租戶環境中，實現了1.7倍的整體人工智慧性能和能源效率提升，並提供穩定、可預測的表現。 當今的資料中心消耗全球 1% - 1.5% 的電力需求，因此綠色運算對於資料中心至關重要。Supermicro 的完整機櫃級液冷解決方案能大幅度降低對傳統冷卻方法的需求。通過冗餘和可熱插拔電源供應器和泵浦，即使在電源供應器或泵浦故障時，整個機架中高效執行的 AI 和 HPC 優化伺服器也能得到有效冷卻。該解決方案還使用針對 CPU 和 GPU 的訂製水冷板（Cold Plate），在去除熱能方面比傳統設計更高效。如果資料中心使用 Supermicro 技術將其 PUE 降至接近 1.0，不僅能節省高達 100 億美元的能源成本，並且相當於減少建造 30 座化石燃料電廠。 欲了解有關 Supermicro 液冷解決方案的更多資訊，請至：www.supermicro.com/liquidcooling • 冷卻分配單元（Cooling Distribution Unit，CDU）：在整個伺服器機架中循環流動冷卻液。 • 冷卻分配分流管（Cooling Distribution Manifold，CDM）：將冷卻液供應給每個伺服器及返回路徑。 • 水冷板（Cold Plate）： 依需求訂製，並直接附著在 CPU 或 GPU 上。 • 管線與連接器：用於將冷卻液從伺服器連接到冷卻分配分流管，並具有防漏的連接器。 • BigTwin：2U2N、2U4N • SuperBlade • Hyper：1U、2U • GPU 伺服器（PCIe 和 SXM） • GrandTwinTM 4U8N、4U4N 機櫃級整合是資料中心營運商另一要求的核心能力。營運商在更快啟動生產力的期望下，要求整個機櫃交付至資料中心後可即時啟用。Supermicro 有能力交付已經過全面測試並已安裝客戶應用程式的L11 和 L12 伺服器叢集，並在需要時進行大規模液冷配置。 若想了解更多有關 Supermicro 並在 2023 年台北國際電腦展期間與Supermicro產品專家交流，請造訪 www.supermicro.com/computex。 歡迎觀看 Supermicro 總裁暨執行長 Charles Liang 以及特別嘉賓NVIDIA創辦人暨執行長Jensen Huang在 2023 年台北國際電腦展上的主題演講。 若想了解更多關於 Supermicro 多元產品的資訊，請至 www.supermicro.com。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• MONTECH將在Computex 2023展現革命性的創新

  MONTECH君主科技，是於電腦硬體行業擁有 30 多年經驗的德隆股份有限公司創立的電腦周邊品牌，將於 Computex 2023 上展示眾多全新產品，包含電腦機箱、電源、風扇、機械鍵盤和滑鼠。 此外，MONTECH 展位亦將展示 6 台不同主題設計的改裝式機箱 我們很高興邀請您參觀我們今年在台北國際電腦展(Computex)的展位，位於台北市南港一館一樓，展位編號 J1009a。展覽期間: 2023 年 5 月 30 日至 6 月 2 日，上午 9:30 至下午 6 點。 主流機殼之冠、中塔新境界、硬體無極限! AIR 903 是MONTECH 的 AIR系列機箱的最新成員。AIR 903 有著強大的硬體兼容性以及特化的散熱性能，前方搭載高達 51%通風率的特製金屬網板，以及 4 個預裝的高效能HP140風扇。 AIR 903 最大可支援到SSI-EEB規格的主機板，並有最多 5 個 SSD 和 2 個 HDD 之硬碟空間，以及USB TYPE-C和 兩個USB 3.0 端口。前方和頂部支援360mm的一體式水冷。AIR 903將推出MAX 和 BASE 兩個版本，黑色、白色兩種顏色可供選擇。 絕佳兼容性的時尚寬體機殼 MONTECH旗下 AIR 系列的兩款新產品：AIR 300 MAX 和 AIR 3000 MAX。 兩款皆具有可拆卸的頂部風扇架以及專利快抽式前防塵網。兩款機殼皆有著優異的散熱器支援高度，並可容納 RTX 4090 顯卡。 AIR 300 MAX 採用多功能 m-ATX 機箱設計，頂部和前方支援 280mm一體式水冷，以及高達 30 毫米的走線空間。此外，還預裝了3個具ARGB及PWM功能之高階風扇（2 個 HP140 和 1 個 HP120）；AIR 3000 MAX 則是一款能支援到E-ATX主機板的機箱，頂部、前方、側面可同時安裝360mm水冷而不互相干涉，獨特的疊加硬碟架設計使AIR 3000 MAX可在主機板旁疊加最多11個HDD，AIR 3000 MAX 將預裝 4個具ARGB及PWM功能的高階風扇 (4 x HP140)。 兼具時尚外觀及高度客製化的完美機殼 KING 95 提供了使用者多種客製化的選擇，以及一覽無遺的獨特全景曲面玻璃前面板。KING 95將會附上曲面前網面板供替換，搭配上獨特的旋轉側風扇架設計，提供使用者客製化的風流系統，KING 95 兼容頂部及底部 360mm以及側面280mm水冷。 此外，它還具有極致的硬體兼容性，支援旗艦級 RTX4090顯卡，可拆卸的頂部風扇架設計，可輕鬆裝卸水冷散熱器。 高效能的極致藝術美學 MONTECH 團隊統整了全球客戶的反饋，對目前已於全球市場暢銷的 SKY TWO 進行了多項顯著升級。 機箱玻璃側板改用掀門式以方便操作，增加10mm的上蓋高度以兼容市場上更厚的水冷排，在背板部分則增加了5 mm的走線管理空間 採用 CNC 鍛造鋁製 ARGB 前面板，經過精密陽極處理過後，展現了極致奢華的質感。黑、白兩色可供選擇。且配備了高效能 ARGB帶PWM功能的高階風扇（2 x RX120及1 x AX120）。 SKY TWO GX是專注於最佳散熱氣流的美形機殼，主機板位置旁的多功能側板，帶有SSI-EEB預打孔位，也可選擇安裝 2 個 SSD。帶有 51% 通風率的高氣流前網面板以及高效能ARGB帶PWM功能（3 x AX140 和 1 x AX120）高階風扇。 引領新世代 - 開放式機殼 MONTECH 隆重推出創新的開放式架構機箱，採用 CNC 技術和高端鋁材製造。 可兼容旗艦RTX 4090 顯卡，並具有 5 種不同的構建模式供用戶依喜好做變化。 MONTECH 開放式機箱系列將提供兩個版本：ITX 及 Micro-ATX。 高效能、低噪音 白金牌高階電源供應器 TITAN PLA 電源系列支援ATX 3.0 和 PCIe Gen 5.0（12+4 pin原生12VHPWR模組化接頭），完美滿足您的新世代RTX 40系列顯卡供電需求。 TITAN PLA採用100%日本105°C電容等優質元件，確保最佳的穩定性及可靠性。特製的柔韌線材以及銅合金端子，可提升強度和導電性。為實現近乎靜音的運轉音量，配備了零轉速模式的135mm FDB（流體動力軸承）風扇，在低負載狀態下將停止運轉，並於高負載時自動啟轉。 TITAN PLA 通過了 80Plus白金牌以及Cybenetics 白金認證； 額定功率有750W/850W/1000W/1200W 供選擇。 METAL DT27 提供易於安裝的散熱器扣具，兼容 Intel LGA 115x/ 1200/ 1700 及 AMD AM4/ AM5腳位。 採用 7 個高效銅製導熱管和 2 個高性能的METAL PRO 12 風扇以達到極致高效的冷卻效率，METAL DT27 可提供高達 300W TDP 的超高散熱能力，且最大噪音水平低於 30 分貝。 擁有驚人效能的入門款單塔散熱器 METAL ST12 是 MONTECH 入門款單塔式空冷散熱器，為用戶提供易於安裝的扣具，兼容 Intel LGA 115x/ 1200/ 1700 和 AMD AM4/ AM5腳位。 採用 5 根高效銅製導熱管，搭配高性能 METAL 120 PWM 風扇，可提供高達 230W TDP 的超高散熱能力。 跨世紀的工藝設計與創意 MKey mini 是 MONTECH 全新機械鍵盤“MKey”的縮小版且是無線版本。 MKey Mini 有自由之城和暗黑之城兩種配色選擇。65 鍵佈局，PBT材質鍵帽，採用高階五面熱昇華鍵帽印製技術以及MDA 鍵帽高度。 此外，MKey 預裝有預潤滑的 Gateron G Pro 2.0 軸體，提供紅軸、黃軸、茶軸3 種選擇，搭配阻尼聲學減震矽膠墊，提供高質感、高舒適度的打感。外加了專利認證的MONTECH多功能旋鈕，可調節音量大小、網頁比例變焦、及18 種 RGB 模式切換。 兼具性能及舒適度的高效、高質感滑鼠 除了新推出的“MKey”和“MKey Mini”機械鍵盤，MONTECH 還將推出一款高性能電競滑鼠——“MGrip”。 這款滑鼠是舒適與精準的極致結合，採用日本歐姆龍微動開關，MGrip 配備雷射雕刻製程的外殼，以及 PAW3395高精度傳感器 (DPI 26,000、IPS>600、加速度>50G)。 MGrip 專為遊戲性能和舒適度而設計，重量 57 克。長壽命的電池、極低延遲、及準確的訊號連接將使MGrip成為滑鼠市場中的佼佼者。 MGrip 將推出兩個版本：對稱鼠（左右手）和人體工學鼠（右手）。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 相約Computex 2023 與華擎共享最新電競盛宴

  暌違多年，全球主機板、顯示卡、迷你電腦與電競螢幕領導品牌華擎科技 (ASRock Inc.)，宣布將參與台北國際電腦展（Computex 2023）盛大回歸這場IT產業盛事。台北國際電腦展將於5月30日至6月2日，於南港展覽館隆重開幕！華擎科技將在南港展覽館四樓 L0609 攤位，帶來一系列令人驚豔的創新產品，現場還有沉浸式互動體驗的電競座艙，邀您共同感受！ 華擎科技電競產品線「PHANTOM GAMING幻影電競」將重振旗鼓，帶來全新品牌設計形象與全新主機板，最大亮點是首度亮相的高階電競主機板Z790 Nova WiFi7。全新的產品命名及概念，以恆星爆炸瞬間的耀眼光芒象徵電競能量，為電競玩家提供充沛動力支援。連同主流電競主機板Z790 Riptide WiFi7及Z790 Lightning WiFi，滿足高階、主流、入門電競市場的需求。 三款新品因應次世代Intel處理器，在VRM設計及PCB用料均有超水準規格，Z790 Nova WiFi7搭載20+1+1相SPS Dr.MOS供電設計及8層2OZ銅箔的低損耗PCB，並導入業界頂尖的全新20K長效電容，大幅強化性能表現與超頻潛力。採用5G LAN及最新WiFi 7無線網路，帶來更高速且低延遲的連網體驗。三款新品不僅升級了供電設計與PCB規格，更帶來全新華擎獨家開發的M.2免工具散熱片設計，為消費者帶來強大效能、豪華規格、安裝順手的電競主機板。 除了全新的電競主機板系列之外，華擎更隆重推出全新「Taichi Lite」系列主機板，包括Intel平台的「Z790 Taichi Lite」以及AMD AM5平台的「B650E Taichi Lite」。 近年來高階主機板豪奢程度更勝以往，散熱裝甲結合華麗燈效的外觀設計更是五花八門，Taichi Lite系列導入簡練美學，聚焦於效能、功能及耐用性，為消費者帶來兼顧強大效能及價格競爭力的選項。二者的硬體規格與Z790 Taichi及B650E Taichi相比，沒有絲毫妥協，完全一致，擁有市面最強的24相VRM供電設計、USB4 Type-C連接埠以及支援Gen5 x4 M.2 SSD傳輸介面，成為每位玩家最強大的電競後盾。 華擎科技在COMPUTEX 2023展出一系列螢幕，包括六款已上市產品以及全新電競和商務用機型。其中，最令人矚目的是PG558KF和PG32UMF兩款高階機種。PG558KF為一款55英吋大尺寸螢幕，支援8K解析度和HDR1000等特點，為玩家提供升級裝備，並為下一世代高畫質家用與PC遊戲做好準備。 PG32UMF Mini-LED電競螢幕則是擁有144Hz刷新率和1152區域調光，並支援高達HDR1400與97% DCI-P3廣色域，高亮鮮豔的色彩表現為玩家提供卓越的4K UHD遊戲體驗。以上兩款高階機種除了搭載HDMI與DisplayPort接口外，更配備一個USB Type-C PD3.0 90W快充（上行）接口和四個USB Type-A（下行）接口，提供玩家更出色的擴展性和更多選擇。 具備主流電競規格的PG27QF2A則搭載了IPS面板、2K QHD解析度和165Hz高刷新率，搭配全新Phantom Gaming外觀設計並繼承了獨家的整合式天線，確保PC能穩定接收Wi-Fi訊號，避免遭受干擾，解決玩家在線對戰中延遲和卡頓的困擾。 最後，ASRock下半年預計推出A27FE和A24FE入門級機種，配備FHD IPS面板與100Hz刷新率，同時支援AMD FreeSync™技術，消除畫面撕裂和卡頓現象，非常適合商務、教育、家用與輕度電競等用途。 華擎迷你電腦DeskMeet系列在萬眾期待下，預計於今年推出DeskMeet X300的下一代產品，可以支援AMD Ryzen™ 7000系列65瓦處理器，4根DDR5記憶體插槽，一張20公分以內的PCIe 4.0顯示卡、2.5G 網路接口以及兩根M.2 PCIe SSD插槽，其中一根可達到PCIe 5.0的高速訊號。不僅如此，這次展覽也首度亮相DeskSlim系列，體積雖然縮小至6.5公升，卻能兼容DeskMeet系列的主機板，還能支援薄型光碟機，滿足商業需求。 關於Intel最新型號，DeskMeet B760和DeskMini B760則是預計於今年Q3量產。華擎一直以來都致力於提供多樣的迷你電腦產品線，讓消費者擁有更多的選擇。 - 日期: 2023年5月30日至6月2日 上午9:30~下午5:30 - 地點：台北南港展覽館1館4樓 (台北市南港區經貿二路1號) - 攤位號碼︰L0609 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 首創「跨世代電腦週邊新品- 安耐美在2023台北國際電腦展閃亮登場」

  ENERMAX安耐美將在2023台北國際電腦展發表多款「跨時代」科技應用的產品，包括兼容Intel ATX 12VO節能高效電源供應器、適用與ASUS Back to Future背插式主機板的「隱線」機殼系統、獲得Intel認證的工作站級CPU一體式水冷散熱器，開創次世代更高效、節能的電腦系統! 配合Intel 推出更高效率的電源供應器規範ATX12VO，安耐美將於台北國際電腦展發表首款兼容Intel ATX 3.0和ATX12VO 80PLUS白金認證電源供應器- PLATIMAX GEMINI，優於Intel ATX12VO的負載效率標準，有效降低待機功耗，落實節能減碳、永續發展。此外，安耐美同時計畫於今年Q3全球上市Intel ATX 3.0 電源供應器，附一組600W原生 PCIe 5.0 12+4pin 12VHPWR線材，與多附一組雙PCIe 8pin轉 12+4pin 12VHPWR 線材，大幅增加對顯示卡的支援性；搭載專利逆轉彈塵技術的自清潔功效，附加RGB功能的切換鈕與內建燈型，提供給玩家更多的選擇! 安耐美的旗艦款CPU水冷散熱器LIQTECH TR4 II，是第一款獲得Intel 認證，可用於Intel Xeon W-2400與W-3400的CPU一體式水冷散熱器，同時也是AMD Ryzen™ Threadripper™ 處理器的最佳散熱器之一。今年電腦展，安耐美將首次曝光最新CPU一體式水冷散熱器 LIQMAXFLO，高效散熱、運轉靜音；採用專利Dual Chamber Xtreme Pump，水冷頭內建6公分PWM風扇，有效幫助主機板主要零組件的溫度降低20度，與每100瓦降低CPU溫度4度，提升CPU與主機板的效能。 此外，SquA Fusion 機殼風扇結合環型燈與美國新式樣專利的獨特方框造型與創新磁吸式風扇串接，免除了系統安裝理線的繁瑣；搭載專利逆轉彈塵技術，可有效減少灰塵堆積與提高風流。 安耐美在台北電腦展首次曝光「隱線」電腦機殼-Cable Master 20，支援ASUS Back to Future 背插式主機板的機殼，可同時安裝市面上標準款的主機板，一款機殼，雙重系統組裝方式；背板30mm充足的理線空間，輕鬆容納各種模組接口，提供機殼系統無線化的最大可能。此外，新一代的模組化電腦機殼-MarbleShell - Apex Marble (MS32)，結合實用與美觀，簡化系統組裝過程的繁瑣，包含可拆卸頂部散熱器支架，配有電源供應器的腔室上方額外的風扇支架，與附有可調整角度的風扇支架，大大提升高階電腦系統的散熱效能。 今年的台北電腦展，安耐美將與台灣DCT、中國知名電競電腦組裝工作室-名龍堂、浪，與台灣機殼改裝玩家LINModified合作，展現具未來感、結合Steam熱門遊戲的改裝機殼，安耐美獨特的產品造型設計與高效能，更是電腦組裝廠的選用品牌! 安耐美「以科技，驅動美好生活」為願景，致力於研發高效、節能減碳並注重設計美學的創新科技產品，歡迎各位來賓蒞臨前往南港展覽館一樓的安耐美展覽攤位（攤位號碼I- 0310）。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 十銓科技COMPUTEX 2023「銓力散熱 極光炫目」 重磅發表多款卓越新品 再攀技術高點

  睽違三年，全球記憶體領導品牌十銓科技於COMPUTEX 2023以「銓力散熱、極光炫目」為主題強勢回歸，一舉推出六款橫跨記憶體、散熱方案及儲存裝置等全新產品，將於COMPUTEX展期（5/30-6/2）全球首發亮相，完美呈現「散熱解決方案」及「RGB極光」的劃時代技術應用，為萬眾矚目的年度盛會引爆話題。十銓科技今年展覽現場分為T-FORCE及T-CREATE品牌新品展示區，除有大型漸變式LED屏幕完美演繹T-FORCE撼動業界的RGB燈效技術，更有各款新品的實體展示台，打造「散熱」及「極光」二大主題的沉浸式互動體驗，火力銓開呈現新穎多元的視覺饗宴。 T-FORCE XTREEM ARGB DDR5電競超頻記憶體搭載創新突破的兩件式導光柱，透過黑色透光壓克力及多次光學設計，完美呈現極光式的柔和光線流動。XTREEM ARGB DDR5的霧感散熱片則選用黑色2mm的高品質鋁合金，經過鋁擠、CNC製程及噴砂黑表面處理，打造兼具玄武岩般的堅硬耐用及黑沙灘般的柔細質感，賦予其柔中帶剛、剛中帶柔的獨特個性，頻率則將提供自7000MHz~8266MHz的多款規格，專為追求極速效能及RGB視覺享受的電競玩家而生。 T-FORCE LAB全力解放DDR5記憶體頻率，以廣受OC玩家一致好評的XTREEM系列產品挑戰DDR5超頻聖殿紀錄，推出頻率自7000MHz~8266MHz的T-FORCE XTREEM DDR5電競超頻記憶體，全新規格將成為T-FORCE DDR5系列中頻率最高的終極戰神。XTREEM DDR5採用2mm厚度的高級鋁合金散熱片，結合高導熱係數的導熱矽膠，為DDR5極限超頻提供頂尖散熱效果。外觀則為兩件式散熱片搭配斜面鰭背設計，在噴砂及陽極黑處理的多工雕琢下，XTREEM DDR5外觀呈現黑沙灘的低調磨砂質感，而象徵榮耀的T-FORCE logo徽章更為超頻玩家增添尊爵不凡的霸者風範。 T-FORCE SIREN GA360 ARGB一體式水冷散熱器由T-FORCE與ASETEK Designworks攜手開發，採用全新的第7代ASETEK V2水泵，升級新一代高效率馬達及AI智能控制PWM技術，可即時依CPU溫度精準調整水冷頭馬達及水冷排風扇轉速，以最低所需功耗達到最佳散熱效果，為新一代Intel與AMD多核心CPU提供頂級散熱效能。GA360 ARGB一體式水冷散熱器採用極光式ARGB水冷頭及風扇，並支援多家燈效控制軟體，提供玩家沉浸式的華麗極光視覺饗宴。秉持環境友善的精神，SIREN GA360生產製程全程符合RoHS環保規範，包裝更選用可回收環保材料，使GA360於展現電競實力的同時亦能盡心守護地球。除GA360外，十銓科技亦為Gen5 PCIe SSD打造業界首款具台灣發明專利的SSD一體式水冷散熱器，將於COMPUTEX現場搶先首次亮相，歡迎於展期現場一同揭開其神秘面紗。 T-FORCE DARK AirFlow Cooler Series / Gen5 M.2 PCIe SSD最高連續讀寫速度可望高達12,000/11,000MB/s成為T-FORCE旗下最高效PCIe Gen5高階旗艦級固態硬碟。T-FORCE DARK AirFlow Cooler搭載獨家設計熱導管貫穿多層鋁鰭散熱片結構，大幅增加導熱面積，並具備主動式風扇導流排熱結構，多重散熱設計專為Gen5 SSD的高速運作排除熱源，有效維持良好的作業溫度，使Gen5 M.2 PCIe SSD於高強度工作環境下持續保持優異性能並延長SSD的使用壽命。T-FORCE Gen5 M.2 PCIe SSD支援十銓科技專利智慧監測軟體S.M.A.R.T.，利於玩家完整掌握產品狀況及進行快速簡易的相關設定與檢測，使產品的狀態與效能一目瞭然。 TEAMGROUP C231隨身碟採用USB3.2 Gen2高速介面，最高讀寫速度雙雙可達 1000MB/s，並提供最高達 2TB 的大容量，無論4K UHD影片傳輸、高畫質影像存取或大量檔案備份，C231皆能輕鬆勝任。C231採用Type-C接頭，插入裝置時無正反之分，並兼容多元裝置，而快速便利的推滑式機構設計更可以免去帽蓋收納的困擾，使資料傳輸更加輕鬆簡單。C231以簡潔的霧光鎳黑金屬外型為日常點綴時尚質感，而貼心的掛孔設計則方便使用者將其輕鬆掛置於鑰匙圈、背包或其它配件上，攜帶便利，隨取隨存。 TEAMGROUP C175 ECO淨零碟使用75% PCR (Post-Consumer Recycled) 回收塑料製成，大幅減少高達69%的碳排放量，即每100,000個C175 ECO相當於可節省近20萬3000張A4紙。在賦予回收塑料新生命的同時，C175 ECO淨零碟所自帶的隱藏式收納卡扣，可減少使用時的帽蓋遺失率，降低環境污染，守護地球，為落實減碳綠生活盡一份心力。 在DDR5及Gen5世代的快速發展下，十銓科技憑藉26年所累積深厚底蘊，持續以豐富的市場經驗及強悍研發實力穩坐業界技術先驅，而今年度於COMPUTEX 2023亮相的六款全新極品不僅完整布局高階記憶體、儲存類及硬體周邊的產品規劃，更完美詮釋「銓力散熱 極光炫目」的核心設計概念。敬邀各界夥伴親臨COMPUTEX十銓科技展攤現場，參與一場震撼視覺的感官體驗，及探索再攀高峰的產品研發實力。 【了解更多】 十銓科技COMPUTEX 2023銓力散熱 極光炫目 https://www.teamgroupinc.com/tw/events/b2c-computex2023/ 十銓科技COMPUTEX 2023參展資訊 時間：2023/5/30-6/2 地點：台北世貿中心南港展覽館1館（台北市南港區經貿二路1號） 攤位區域及編號：I0118儲存及管理解決方案區（I區） →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 「亞洲・矽谷鏈結全球創新佈局論壇」5月30日InnoVEX展會將登場

  亞洲指標新創展會InnoVEX即將在5月30日於南港展覽館2館登場，為推動臺灣新創廠商與企業前進國際市場，由亞洲．矽谷、InnoVEX共同主辦、台北市電腦公會（TCA）協辦的「亞洲・矽谷鏈結全球創新佈局論壇」，即將在5月30日上午10點InnoVEX登場，將邀請亞洲・矽谷計畫執行中心李博榮行政長、台灣新東向全球產學研協進會陳孝昌執行長、皇輝科技張智強董事長兼總經理、台杉投資楊明超執行合夥人，針對台灣東進、西進及南向的發展路徑，從政策面、海外市場特性、跨國實務合作經驗、新創國際資金支援等面向，發表主題演講，並由資策會MIC洪春暉資深產業顧問兼所長主持，以專家座談方式，讓新創與企業了解不同地區市場需求差異，並點出跨國合作的關鍵成功要素，歡迎有意以創新服務切入國際市場的新創與企業到場聆聽。 亞洲．矽谷計畫執行中心行政長李博榮表示，於2016年開始推動的亞洲．矽谷計畫，以「推動物聯網產業發展」及「健全創新創業生態系」為2大主軸，讓臺灣物聯網產值在2022年突破二兆元大關，奠定台灣物聯網產業發展及應用堅實的基礎，包括智慧機械、醫療、綠能等產業。近年來由於AI技術、5G通訊等數位科技的快速發展，讓物聯網應用範疇更加廣泛，有助於讓新創與企業持續發展各類創新服務。最近最熱門的案例，例如OpenAI的推出的ChatGPT，讓社會大眾體會到AI技術的真實可用性，進一步加速新創推動AIoT創新應用商機。 為加速推動新創事業成長及出場，因此國發會2021年正式啟動亞洲．矽谷2.0，透過「智慧物聯加速產業進化」、「創新創業驅動產業未來」2大主軸，搭配「擴大AIoT科技應用」、「精進新創發展環境」、「匯聚系統輸出能量」3大策略，進一步將臺灣產業打造成為亞洲數位創新的關鍵力量。 李博榮指出，當臺灣物聯網產業應用持續發展，並且透過智慧城鄉應用計畫在臺灣場域中完成概念性驗證（Proof of Concept，PoC），不少新創與企業開始積極拓展海外市場，創造新商機，以智慧城市應用方案為例，亞洲・矽谷計畫已推動249件應用案例，並已有超過88件成功輸出海外。 李博榮點出，物聯網本身是基礎技術，很多行業都使用得到，未來需要結合創新數位科技幫物聯網應用加值。由於近來包括5G/5G O-RAN（開放網路架構）、雲端運算、區塊鏈、資安、數位孿生（Digital Twin）、元宇宙（Metaverse）、生成式AI、AI生成（AIGC）等數位創新技術和應用不斷推陳出新，讓不少新創與企業發現透過物聯網與創新數位科技，可以為現有產業提供商務創新或數位轉型服務，進而帶來創新服務商機，甚至搭配國內外資金挹注或創投合作，加速開發海外市場。 李博榮進一步指出，目前亞洲・矽谷計畫推動國際連結，拓展海外市場，主要可分為東進、西進及南向等三個軸線，而不同區域市場需求不一，拓展策略也有不同，需要進一步分析探討。 為了讓與會新創與企業了解各地區市場特性，因此論壇邀請台灣新東向全球產學研協進會陳孝昌執行長、台杉投資楊明超執行合夥人、皇輝科技張智強董事長兼總經理，分別從東進、西進、南向等三大軸線，從市場特性、產業需求、合作經驗分享等面向進行分享，希望能讓臺灣新創廠商與企業，搭配亞洲．矽谷2.0政策，實現業務出海目標。 在專家座談中，資策會MIC洪春暉資深產業顧問兼所長，與前述專家講者，共同分析台灣拓展海外市場的挑戰與機會，分享新創廠商前進國際市場的策略觀點，並點出不同國家跨國合作的關鍵成功要素，歡迎有意以創新服務切入國際市場的新創與企業到場聆聽。 →5月30日亞洲・矽谷鏈結全球創新佈局論壇議程與免費報名網址：https://innovex.computex.biz/show/forum.aspx?id=16 為推動臺灣新創廠商與企業前進國際市場，由亞洲．矽谷、InnoVEX共同主辦、台北市電腦公會（TCA）協辦的「亞洲・矽谷鏈結全球創新佈局論壇」，即將在5月30日上午10點InnoVEX登場，邀請亞洲・矽谷計畫執行中心李博榮行政長、台灣新東向全球產學研協進會陳孝昌執行長、皇輝科技張智強董事長兼總經理、台杉投資楊明超執行合夥人進行主題演講，歡迎有意以創新服務切入國際市場的新創與企業到場聆聽。免費報名網址：https://innovex.computex.biz/show/forum.aspx?id=16。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

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